PCB（Printed Circuit Board）又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體及電氣相互連接的載體。只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。

在印制電路板(PCB)上，銅用來(lái)互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。

而電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接性的金屬已經(jīng)成為為銅印制線提供焊接性保護(hù)層的一種標(biāo)準(zhǔn)操作。

正確的厚度對(duì)于確保成品性能與美觀至關(guān)重要；如果鍍層厚度有誤，則需要對(duì)整個(gè)組件進(jìn)行返工或使其報(bào)廢。

Thick880/鍍層測(cè)厚系列

佳譜儀器自主生產(chǎn)的 Thick880鍍層測(cè)厚系列產(chǎn)品是一款應(yīng)用廣泛的能量色散型 X 射線熒光鍍層測(cè)厚及材料分析儀，具有無(wú)損、快速和直觀的特點(diǎn)。不僅能檢測(cè)大規(guī)模生產(chǎn)的零部件及印刷線路板上的鍍層。更適用于無(wú)損測(cè)量鍍層厚度、材料分析和溶液分析。

鍍層成分分析

用于檢測(cè)金屬材料表面的鍍層成分，包括銅、鎳、鉻等元素的含量及比例等。

鍍層厚度測(cè)量

通過(guò)對(duì)金屬材料表面進(jìn)行測(cè)量，可以快速準(zhǔn)確地計(jì)算出鍍層的厚度。

該系列產(chǎn)品可用于電子元器件、半導(dǎo)體、PCB、FPC、LED支架、汽車零部件、功能性電鍍、裝飾件、連接器、端子、衛(wèi)浴潔具、首飾飾品多個(gè)行業(yè)。其準(zhǔn)確、快速地測(cè)量微小部件的能力有助于提高生產(chǎn)率并避免代價(jià)高昂的返工或元件報(bào)廢。助力企業(yè)控制產(chǎn)品質(zhì)量和成本，以科技手段助力企業(yè)提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力、持續(xù)穩(wěn)定健康發(fā)展。